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基板设计岗位职责
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赴日bse硬件设计开发职位(职位一)
・職種:BSE
・仕事内容:システム開発
・対象となる方:web系もしくはオープン系言語での開発経験を3年以上有する方
・上流工程や海外オフショア開発を経験してみたい方※細かい環境、使用言語は問いません※JAVA、VB.Net10、OSS、MySQL経験者歓迎、保守の経験者歓迎
・勤務地:本社
・勤務時間:基本時間9:00~18:00(実働8時間)、フレックス制度あり、コアタイム(10:00~16:00)
・給与:経験・能力等を考慮の上、当社規定により決定【想定年収】400万円~600万円
・待遇:交通費全額支給、社会保険完備、関東ITソフトウェア健康保険組合施設利用
・休日・休暇:完全週休2日制(土・日)、祝日、年末年始、有給休暇※年間休日約125日
・選考プロセス:書類選考筆記試験及び面接(2~3回)
⇒青島とのBSEの仕事をして頂きます。従業員の2~3割が中国人の方です。スキル・努力次第で昇給があるので、高給の可能性が大いにあります。
(职位二)
機械設計技術者
【必須技術(限の技術的能力】:相応専門4年制大学卒業機械設計スキル設計製図技能3次元CAD操作スキル
【有効な主な経験技術】
1.自動車の車体設計経験、自動車搭載部品設計経験、デジタル家電設計経験、精密機器・装置設計経験
2.仕様検討、構造設計、筐体設計、機構設計、性能設計、搭載設計、共有化設計、モデリング、レイアウト、各種解析経験
3.3次元CADモデリング3次元CADレイアウト検証、CAE解析、図面作成、設計検討評価試験経験
4.CATIA、NX、I-DEAS、UNIGRAPHICS、PRO-ENGINEER、HYPERMESH、NASTRAN、ANSYS、ABAQUS、ANSA他
【その他の必須要件】
1.日本語会話で十分な意志伝達ができること。
2.技術用語を含んだ日本語会話で技術的なミーティングやコミュニケーションができること。
3.日本での開発業務に関して長期に渡り業務対応、生活対応できること。
4.日本での就業に関して在留資格を「技術者」として申請するため、本科4年制大学卒業以上であること。
5.年齢については各職種別に上限あり。(客先での業務となり社員育成や配置の観点から年齢上限を設けます)
(职位三)
ハードウェアー設計開発・半導体設計開発
【必須技術(限の技術的能力】相応専門4年制大学卒業回路設計スキル、半導体設計スキル、開発検証
【有効な主な経験技術】
1.車載ECU回路設計、車載部品電子回路設計、家電回路設計、半導体設計、EMC等検証対策業務
2.アナログ回路設計、デジタル回路設計、各高周波回路設計、電源回路設計、基板設計、論理設計、論理合成、チップ設計、レイアウト設計、機能検証、FPGA設計
3.演算器、A/D、I/O、PLL、マイコン、信号処理、制御/OrCAD、CR5000、Velirog、FPGA、MATLAB、オシロスコープ
【その他の必須要件】
1.日本語会話で十分な意志伝達ができること。
2.技術用語を含んだ日本語会話で技術的なミーティングやコミュニケーションができること。
3.日本での開発業務に関して長期に渡り業務対応、生活対応できること。
4.日本での就業に関して在留資格を「技術者」として申請するため、本科4年制大学卒業以上であること。
5.年齢については各職種別に上限あり。(客先での業務となり社員育成や配置の観点から年齢上限を設けます)请详细看具体招聘需求,不符合的勿扰!另外日语是必要条件!!!!不会日语勿投!!!(职位一)
・職種:BSE
・仕事内容:システム開発
・対象となる方:web系もしくはオープン系言語での開発経験を3年以上有する方
・上流工程や海外オフショア開発を経験してみたい方※細かい環境、使用言語は問いません※JAVA、VB.Net10、OSS、MySQL経験者歓迎、保守の経験者歓迎
・勤務地:本社
・勤務時間:基本時間9:00~18:00(実働8時間)、フレックス制度あり、コアタイム(10:00~16:00)
・給与:経験・能力等を考慮の上、当社規定により決定【想定年収】400万円~600万円
・待遇:交通費全額支給、社会保険完備、関東ITソフトウェア健康保険組合施設利用
・休日・休暇:完全週休2日制(土・日)、祝日、年末年始、有給休暇※年間休日約125日
・選考プロセス:書類選考筆記試験及び面接(2~3回)
⇒青島とのBSEの仕事をして頂きます。従業員の2~3割が中国人の方です。スキル・努力次第で昇給があるので、高給の可能性が大いにあります。
(职位二)
機械設計技術者
【必須技術(限の技術的能力】:相応専門4年制大学卒業機械設計スキル設計製図技能3次元CAD操作スキル
【有効な主な経験技術】
1.自動車の車体設計経験、自動車搭載部品設計経験、デジタル家電設計経験、精密機器・装置設計経験
2.仕様検討、構造設計、筐体設計、機構設計、性能設計、搭載設計、共有化設計、モデリング、レイアウト、各種解析経験
3.3次元CADモデリング3次元CADレイアウト検証、CAE解析、図面作成、設計検討評価試験経験
4.CATIA、NX、I-DEAS、UNIGRAPHICS、PRO-ENGINEER、HYPERMESH、NASTRAN、ANSYS、ABAQUS、ANSA他
【その他の必須要件】
1.日本語会話で十分な意志伝達ができること。
2.技術用語を含んだ日本語会話で技術的なミーティングやコミュニケーションができること。
3.日本での開発業務に関して長期に渡り業務対応、生活対応できること。
4.日本での就業に関して在留資格を「技術者」として申請するため、本科4年制大学卒業以上であること。
5.年齢については各職種別に上限あり。(客先での業務となり社員育成や配置の観点から年齢上限を設けます)
(职位三)
ハードウェアー設計開発・半導体設計開発
【必須技術(限の技術的能力】相応専門4年制大学卒業回路設計スキル、半導体設計スキル、開発検証
【有効な主な経験技術】
1.車載ECU回路設計、車載部品電子回路設計、家電回路設計、半導体設計、EMC等検証対策業務
2.アナログ回路設計、デジタル回路設計、各高周波回路設計、電源回路設計、基板設計、論理設計、論理合成、チップ設計、レイアウト設計、機能検証、FPGA設計
3.演算器、A/D、I/O、PLL、マイコン、信号処理、制御/OrCAD、CR5000、Velirog、FPGA、MATLAB、オシロスコープ
【その他の必須要件】
1.日本語会話で十分な意志伝達ができること。
2.技術用語を含んだ日本語会話で技術的なミーティングやコミュニケーションができること。
3.日本での開発業務に関して長期に渡り業務対応、生活対応できること。
4.日本での就業に関して在留資格を「技術者」として申請するため、本科4年制大学卒業以上であること。
5.年齢については各職種別に上限あり。(客先での業務となり社員育成や配置の観点から年齢上限を設けます)
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