-
芯片应用岗位职责
-
现场应用工程师FAE--传感世强先进(深圳)科技股份有限公司世强先进(深圳)科技股份有限公司,世强先进职责描述:
1.负责相关产品线的技术支持工作;
2.持续跟进所负责的重点客户,了解项目情况,寻找产品线的项目机会;
3.撰写所负责产品线的技术文档,对销售人员及客户进行产品培训和技术交流;
4.完成所负责客户的量产项目跟进工作;
5.配合公司互联网战略完成相关支持工作。
任职要求:
1.电子类本科或以上学历;
2.三年以上单片机开发经验或传感器芯片应用经验;
3.熟练掌握传感器或接口电路的应用,精通SPI和IIC接口及协议,并有实际处理经验;
4.能使用PROTEL或POWERPCB等硬件设计工具绘制电路图;
5.良好的英语阅读和理解能力,具有强烈的责任心、学习能力、良好的沟通能力及团队合作精神。
-
相关范文
-
查看本文更多推荐:〖 芯片 〗
- 热门推荐
-
- 1 芯片测试工程师岗位职责
- 2 芯片设计岗位职责
- 3 ASIC芯片设计岗位职责
- 4 芯片设计验证岗位职责
- 5 芯片物理岗位职责
- 6 芯片软件开发岗位职责
- 7 芯片设计经理岗位职责
- 8 模拟芯片岗位职责
- 9 芯片技术岗位职责
- 10 半导体芯片工程师岗位职责
- 分类推荐
- 猜你喜欢
-
- 1 芯片销售经理岗位职责
- 2 数字芯片工程师岗位职责
- 3 芯片驱动工程师岗位职责
- 4 芯片前端设计岗位职责
- 5 芯片设计验证工程师岗位职责
- 6 芯片集成岗位职责
- 7 芯片测试验证岗位职责
- 8 半导体芯片工程师岗位职责
- 9 芯片设计验证岗位职责
- 10 芯片研发岗位职责
