封装研发工程师岗位职责

MEMS器件封装研发工程师深圳北芯生命科技有限公司深圳北芯生命科技有限公司,北芯生命科技,北芯生命科技有限公司,北芯工作职责:

1、负责医疗产品的微组装方案设计和工艺开发;

2、负责与外部器件供应商,物料供应商,设备供应商对接,完成相关材料评估和认证;

3、负责公司相关微组装技术能力的建设;

4、编写相关工艺,操作文档,培训新人;

任职要求:

1、硕士及以上学历,物理,材料,电子工程或生物医学工程相关专业。

2、应届毕业生或1-2年工作经验,从事传感器封装,半导体封装,微组装,SIP封装相关行业;

3、熟悉倒装,wirebonding,共晶,压焊,回流,粘接等互联工艺一种或多种,实际操作过至少一种。

4、熟悉微组装互联工艺的相关材料和设备,能独立调用内外部资源解决相关问题;

5、熟悉DOE实验设计,能独立设计实验方案并执行,迭代,直到解决问题;

6、对失效分析,可靠性等均有一定程度的了解;

7、爱学习,动手能力强,有较强的逻辑分析能力,能承受一定的工作压力。

8、有医疗行业微组装,器件封装经验者优先;

9、优先考虑有MEMS压强传感器相关设计、封装或测试经验。