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半导体封装工艺工程师岗位职责
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半导体封装工艺工程师PE1.3年以上半导体封测行业工艺工程作经验,
2.熟悉半导体前道工艺流程WS,BG,DS,WB,DB,Mold,mark,tf等工艺流程及参数设定
3.制程改善,良率提升工作经验
4.良好的英语和计算机能力
5.电子类大专或以上学历
1.3年以上半导体封测行业工艺工程作经验,
2.熟悉半导体前道工艺流程WS,BG,DS,WB,DB,Mold,mark,tf等工艺流程及参数设定
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