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封装设计师岗位职责
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封装设计工程师浙江大立科技股份有限公司浙江大立科技股份有限公司,大立科技,大立任职要求:
1、材料科学、物理、微电子等相关专业,大学本科及以上学历;
2、了解MEMS器件或光电传感器件封装的主要方法和结构工艺,了解主要封装过程、工艺步骤、封装设备、真空系统等;
3、实际动手能力强,能够熟练使用封装设备,有真空封装开发项目经验者优先;
4、能熟练使用各类结构设计CAD软件,同时能熟悉有限元分析者优先;
5、有良好的数据统计分析、归纳整理的能力。
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