封装测试岗位职责

封装测试工程师职责描述:

1、根据业务发展要求,组织制定工艺技术工作近期和长远发展规划;

2、组织芯片/eMMC/UFS产品的基版设计及验证,以及产品封装后的量产测试;

3、进行芯片/eMMC/UFS产品测试平台及客户定制化测试的开发;

4、负责封装、测试品质管控及良率提升,坏品及客户不良品原因分析及FA报告提供。

任职要求:

1、5年以上芯片/eMMC/UFS产品封装测试工作经验;

2、本科及以上学历,材料、机械、半导体、微电子、工艺等相关专业,有柔性电子相关研究经验优先;

3、熟悉半导体封装测试各工序生产技术流程,熟悉各类封装测试设备;

4、具有较强的研究能力和解决、分析问题的能力,具备全球性视野;

5、良好的领导、沟通、团队建设和资源整合能力;

6、良好的英文能力。职责描述:

1、根据业务发展要求,组织制定工艺技术工作近期和长远发展规划;

2、组织芯片/eMMC/UFS产品的基版设计及验证,以及产品封装后的量产测试;

3、进行芯片/eMMC/UFS产品测试平台及客户定制化测试的开发;

4、负责封装、测试品质管控及良率提升,坏品及客户不良品原因分析及FA报告提供。

任职要求:

1、5年以上芯片/eMMC/UFS产品封装测试工作经验;

2、本科及以上学历,材料、机械、半导体、微电子、工艺等相关专业,有柔性电子相关研究经验优先;

3、熟悉半导体封装测试各工序生产技术流程,熟悉各类封装测试设备;

4、具有较强的研究能力和解决、分析问题的能力,具备全球性视野;

5、良好的领导、沟通、团队建设和资源整合能力;

6、良好的英文能力。