封装工艺工程师岗位职责

封装工艺工程师芯视界(北京)科技有限公司芯视界(北京)科技有限公司,芯视界,芯视界科技有限公司,芯视界职责描述:

1.负责精密光电器件封装工艺的改进、测试、验证,以及技术平台的建设;

2.负责新工艺设计,新材料、新设备的开发;

3.负责工艺技术相关的流程和工具开发,过程失效模式及后果分析、DOE、工艺验证报告、作业指导,良率提高等,建立健全工艺技术工艺质量管控体系。

任职要求:

1.大学本科及本科以上学历,微电子、光电子、半导体、物理、光学等专业;

2.2年以上精密光学或光电行业主管或5年以上封装工艺工程师经验;

3.精通封装或测试工艺(贴片、邦线、点胶、测试等),掌握相关工艺设计规范,工艺原理,熟悉精密光电器件制造流程及加工设备,对光电探测器、LED、摄像头模组、半导体激光器等光电器件特性有深入了解;

4.具有良好的沟通能力和团队协作精神,出色的解决问题的能力。