日企岗位职责

半导体产品开发工程师岗位职责:

1、根据客户的需求,进行新产品的策划及整体开发工作;

2、负责新产品的设计,包括PKG构造设计、框架设计、配线图等图面设计等;

3、负责设计方案的验证、评价及量产移行。

任职资格:

1、全日制本科,半导体封装或相关专业;

2、有1年以上半导体封装工艺工程师工作经验,有封装产品开发及设计工作经验者优先;

3、可以使用CAD进行制图;

4、会日语优先。岗位职责:

1、根据客户的需求,进行新产品的策划及整体开发工作;

2、负责新产品的设计,包括PKG构造设计、框架设计、配线图等图面设计等;

3、负责设计方案的验证、评价及量产移行。

任职资格:

1、全日制本科,半导体封装或相关专业;

2、有1年以上半导体封装工艺工程师工作经验,有封装产品开发及设计工作经验者优先;

3、可以使用CAD进行制图;

4、会日语优先。